蔡司掃描電子顯微鏡EVO系列
模塊化的 SEM 平臺適用于直觀操作、例行檢測和研究應(yīng)用
EVO系列將高性能的掃描電鏡和直觀的、友好的用戶界面體驗結(jié)合在一起, 同時能夠吸引經(jīng)驗豐富的用戶以及新用戶。無論是在生命科學(xué), 材料科學(xué), 或例行的工業(yè)質(zhì)量保證和失效分析領(lǐng)域,憑借廣泛的可選配置, EVO 都可以根據(jù)您的要求量身定制。
顯微鏡中心或工業(yè)質(zhì)量保證實驗室的多功能解決方案
不同的真空室大小和可滿足所有應(yīng)用要求的載物臺選項-甚至是大型工業(yè)零部件樣品
使用LaB6燈絲,能夠得到優(yōu)異的圖像質(zhì)量
對不導(dǎo)電和無導(dǎo)電涂層的樣品的成像和分析性能出色
可以配置多種分析探測器用于滿足各種顯微分析應(yīng)用的需求
SmartSEM Touch可以通過使用您的指尖與其進行交互式工作流程控制。它簡單易學(xué), 大大減少了培訓(xùn)所付出的努力和成本,甚至新用戶在幾分鐘內(nèi)也能夠捕捉令人驚嘆的圖像。此用戶界面還支持需要自動化工作流程以執(zhí)行可重復(fù)檢查任務(wù)的工業(yè)操作員。 | 優(yōu)異的圖像質(zhì)量
EVO 擅長于對未經(jīng)處理和沒有導(dǎo)電涂層的樣品獲取高質(zhì)量的數(shù)據(jù)。EVO 還允許樣品保留其原始狀態(tài), 維持含水和重污染樣品的數(shù)據(jù)質(zhì)量。此外當(dāng)成像和微量分析面臨挑戰(zhàn)時,選用LaB6燈絲則能夠給予更好的分辨率、 對比度和信噪比。
| EVO 能夠與其它設(shè)備相關(guān)聯(lián)
EVO可以作為半自動、多模式工作流程的一部分,通過重新定位感興趣區(qū)域,并以多種方式收集數(shù)據(jù),形成信息的完整性。將光學(xué)和電子顯微鏡圖像合并起來進行材料表征或零件檢驗,或者將 EVO 與蔡司光學(xué)顯微鏡相關(guān)聯(lián),進行關(guān)聯(lián)顆粒度分析。 |
適合更多用戶操作
對于經(jīng)驗豐富的以及新手用戶操作都很方便
在實際的實驗室環(huán)境中,SEM 的操作通常是顯微鏡專家的專屬領(lǐng)域。但是對于非專家級用戶來說,操作SEM就變得具有挑戰(zhàn),比如學(xué)生、受訓(xùn)者或質(zhì)量工程師,他們往往也需要從 SEM獲取數(shù)據(jù)。 EVO 則同時考慮了這兩類用戶的需求,用戶界面選項既能滿足有經(jīng)驗的顯微鏡專家也能滿足非專業(yè)用戶的操作需要。
蔡司EVO應(yīng)用案例:制造與裝配工業(yè)
典型任務(wù)與應(yīng)用
■質(zhì)量分析1質(zhì)量控制
■失效分析/金相研究
■清潔度檢驗
■對顆粒進行形態(tài)和化學(xué)分析,以符合ISO 16232 和VDA 19 part 182的標準
■非金屬夾雜物分析
蔡司EVO的優(yōu)點
■通過三種不同規(guī)格的樣品室提高樣品靈活性;最大樣品重量可達5kg;樣品的高度和寬度分別可達210 mm和300 mm
■智能成像和自動化工作流程可以實現(xiàn)高效的用戶交互
■針對每類樣品優(yōu)化設(shè)置
■適用于非導(dǎo)電復(fù)合材料、纖維、聚合物和織物成像的可變壓力(VP) 技術(shù)
■使用C2D二次電子探測器完成可變壓力成像,以提高數(shù)據(jù)質(zhì)量
■用于高級形貌與化學(xué)分析的全集成式顆粒分析和識別解決方案(SmartPI)
蔡司EVO應(yīng)用案例:鋼和其它金屬
典型任務(wù)與應(yīng)用
■結(jié)構(gòu)的成像和分析,金屬樣品和夾雜物的化學(xué)特性與晶體結(jié)構(gòu)
■相、顆粒度、焊點和失效分析
蔡司EVO的優(yōu)點
使用EVO性能出眾的背散射電子(BSE)探測器獲取鐵素體鋼、奧氏體鋼、馬氏體鋼或二聯(lián)鋼和高級合金的清晰組分與晶體信息。
充分利用易操作的樣品室門和穩(wěn)固耐用的樣品臺來加裝拉力試驗機、納米壓痕儀和加熱模塊,以實現(xiàn)金屬樣品的精細表征。
EVO出色的EDS幾何設(shè)計可用于完成高作業(yè)量、高精度的X射線分析。此外,其靈活的端口配置能為EBSD創(chuàng)建共面幾何結(jié)構(gòu),用以進行晶界、相識別及應(yīng)變與滑移系統(tǒng)活動的微觀結(jié)構(gòu)表征。
出色的光束穩(wěn)定性可用于在大面積樣品上進行長時間EDS和EBSD采集,以確保始終如一地提供可靠且可重復(fù)的結(jié)果。
蔡司EVO應(yīng)用案例:半導(dǎo)體與電子元器件
典型任務(wù)與應(yīng)用
■電子元器件、集成電路、MEMS裝置和太陽能電池的光學(xué)檢測
■銅線表面和晶體結(jié)構(gòu)檢測
■金屬腐蝕檢測
■橫截面失效分析
■焊腳檢測
■電容器表面成像
蔡司EVO的優(yōu)點
BSE和C2D等一系列探測器,可在VP模式下對半導(dǎo)體材料進行超高襯度形貌和組分成像,無充電假象。
可選的電子束減速系統(tǒng)能夠在最低加速電壓下提供超高分辨率,允許您觀察太陽能電池和集成電路的真實表面細節(jié)。
EVO的靈活性使其可以運用大量第三方的測量與分析模塊,包括EBIC和納米探針,用以進行p-n結(jié)表征和集成電路失效分析。
蔡司EVO應(yīng)用案例:材料科學(xué)研究
典型任務(wù)與應(yīng)用
■在研究應(yīng)用中表征導(dǎo)電和非導(dǎo)電材料樣品
蔡司EVO的優(yōu)點
EVO可用于安裝一系列成像探測器。在裝備SE和BSE探測器、束流減速裝置及共面EDS和EBSD幾何結(jié)構(gòu)后,EVO將成為一-款靈活的材料分析用研究工具。
快速簡便地在高真空和可變壓力模式之間進行切換,進行導(dǎo)電和非導(dǎo)電樣品檢測。
先進的蔡司探測器技術(shù),包括級聯(lián)電流探測器(C2D)和擴展級聯(lián)電流探測器(C2DX),可在擴展壓力模式和水蒸氣環(huán)境下操作,完成聚合物、塑料、纖維和復(fù)合物的出色成像。
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